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項目名

PCBA焊接類型

我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項都有的PCBA焊接服務。

錫膏/錫線/錫條

我們?yōu)榭蛻籼峁┯秀U和無鉛（RoHS合規(guī)）的貼片加工服務。同時也根據(jù)客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務。我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應商保持緊密合作關(guān)系，只為更高品質(zhì)需求，客戶有需求，我們辦到！

鋼網(wǎng)

我們采用激光鋼網(wǎng)來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。

最小訂單

我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶至少生產(chǎn)3個樣品來進行自己的分析和測試。

元件尺寸

?被動元件：我們擅長貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件
?BGA等高精IC：我們可以通過X-ray來檢測Min 0.25mm間距的BGA元件，放大分辨率：1500 。倍

元件包裝

SMT元件我們接受卷盤，切割帶，管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。

SMT的電路板尺寸

?最小板尺寸：50mm x 50mm（小于該尺寸的板需要拼板）
?最大板尺寸：508mm x 508mm

可貼PCB板類型

PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結(jié)合PCB

文件格式

物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數(shù)的PCB設(shè)計格式文件），坐標文件）

測試

在交貨之前，我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法：
? IQC：進料檢查；

? IPQC：產(chǎn)中巡檢；

? 目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查；
? AOI：檢查錫膏，貼片元件的焊接效果，少件或元件極性；

? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件；
? 功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

? 老化測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

修理＆返工

我們的BGA 返修服務，可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼再PCB之上。